European Chips Act is in werking getreden

De EU meldt: 'Halfgeleiders zijn de essentiële bouwstenen van digitale en gedigitaliseerde producten. Van smartphones en auto's tot kritische toepassingen en infrastructuren voor de gezondheidszorg, energie, defensie, communicatie en industriële automatisering: halfgeleiders staan ​​centraal in de moderne digitale economie. Ze bevinden zich ook in het centrum van sterke geostrategische belangen en de mondiale technologische race.

Concreet zal de Europese Chips Act de productieactiviteiten in de Unie versterken, het Europese design-ecosysteem stimuleren en opschaling en innovatie in de hele waardeketen ondersteunen. Via de Europese Chipswet wil de Europese Unie haar doel bereiken om haar huidige mondiale marktaandeel te verdubbelen tot 20% in 2030.

Drie pijlers van de Europese Chipswet

De Europese Chipswet bestaat uit drie hoofdpijlers.

De eerste pijler – het Chips for Europe Initiative – versterkt het technologische leiderschap van Europa, door de overdracht van kennis van het laboratorium naar de fabriek te vergemakkelijken, de kloof tussen onderzoek en innovatie en industriële activiteiten te overbruggen en door de industrialisatie van innovatieve technologieën door Europese bedrijven te bevorderen. Het Chips for Europe-initiatief zal voornamelijk worden uitgevoerd door de Chips Joint Undertaking .

Het initiatief zal worden ondersteund met 3,3 miljard euro aan EU-fondsen, die naar verwachting zullen worden aangevuld met fondsen van de lidstaten. Concreet zal deze investering activiteiten ondersteunen zoals het opzetten van geavanceerde proefproductielijnen om innovatie en technologieontwikkeling te versnellen, de ontwikkeling van een cloudgebaseerd ontwerpplatform , de oprichting van competentiecentra , de ontwikkeling van kwantumchips , evenals de oprichting van een Chipsfonds om de toegang tot schuldfinanciering en eigen vermogen te vergemakkelijken.

De tweede pijler van de Europese Chipswet stimuleert publieke en private investeringen in productiefaciliteiten voor chipmakers en hun leveranciers.

De tweede pijler creëert een raamwerk om de voorzieningszekerheid te garanderen door investeringen aan te trekken en de productiecapaciteiten in de halfgeleiderproductie te vergroten. Daartoe wordt een kader geschetst voor geïntegreerde productiefaciliteiten en open EU-gieterijen die “ uniek ” zijn in de Unie en bijdragen aan de voorzieningszekerheid en aan een veerkrachtig ecosysteem in het belang van de Unie. De Commissie heeft ten tijde van het voorstel voor de Chipswet al aangegeven dat staatssteun mag worden verleend aan unieke faciliteiten, in overeenstemming met het Verdrag betreffende de werking van de Europese Unie.

In de derde pijler heeft de Europese Chipswet een coördinatiemechanisme tussen de lidstaten en de Commissie in het leven geroepen om de samenwerking met en tussen de lidstaten te versterken, het aanbod van halfgeleiders te monitoren, de vraag te schatten, op tekorten te anticiperen en, indien nodig, de activatie ervan op gang te brengen. van een crisisfase. Als eerste stap is op 18 april 2023 een waarschuwingssysteem voor halfgeleiders opgezet. Hiermee kan elke stakeholder verstoringen van de toeleveringsketen van halfgeleiders melden.

Volgende stappen

Ook vandaag treedt de Verordening betreffende de Chips Joint Undertaking (JU) in werking, waardoor de start van de uitvoering van het grootste deel van het Chips for Europe Initiative mogelijk wordt gemaakt. Daarnaast zal ook het Chipsfonds van start gaan. Met de inwerkingtreding van de Chipswet zal ook formeel het werk van de nieuw opgerichte European Semiconductor Board beginnen, die het belangrijkste platform zal zijn voor coördinatie tussen de Commissie, de lidstaten en belanghebbenden.

Onder de tweede pijler zal de industrie een aanvraag kunnen indienen voor geplande ‘eersteklas’ faciliteiten om de status van ‘geïntegreerde productiefaciliteit’ (IPF) of ‘open EU-gieterij’ (OEF) te verkrijgen. Deze status zal het mogelijk maken deze faciliteiten binnen de Unie te vestigen en te exploiteren, waardoor een gestroomlijnde aanpak van administratieve aanvragen en vergunningverleningen mogelijk wordt. Deze status vereist ook dat deze faciliteiten voldoen aan criteria om hun bijdrage aan de doelstellingen van de EU en hun betrouwbaarheid als leveranciers van chips in tijden van crisis te garanderen.

Achtergrond

Een gemeenschappelijke Europese strategie voor de halfgeleidersector werd voor het eerst aangekondigd door Commissievoorzitter Ursula von der Leyen in haar State of the Union-toespraak van 2021 . In februari 2022 publiceerde de Commissie, samen met de Europese Chipswet, een gerichte enquête onder belanghebbenden om gedetailleerde informatie te verzamelen over de vraag naar chips en wafers, om beter te begrijpen hoe het tekort aan chips de Europese industrie beïnvloedde. In februari 2022 heeft de Commissie de Europese Chipswet voorgesteld . In april 2023 werd een politiek akkoord bereikt tussen het Europees Parlement en de EU-lidstaten over de Chipswet. De aangenomen maatregelen zullen Europa helpen het digitale decennium van 2030 te bereiken doelstellingen, waardoor een groener, inclusiever en digitaal Europa wordt bevorderd.'