Witold Kepinski - 28 april 2026

TSMC zet nieuwe standaard voor AI-chips met A13-technologie

Chipgigant TSMC heeft tijdens het North America Technology Symposium 2026 zijn nieuwste technologische roadmap gepresenteerd. Het paradepaardje van de presentatie was de introductie van de A13-node, een geavanceerd productieproces dat de weg vrijmaakt voor de volgende generatie kunstmatige intelligentie (AI), high-performance computing (HPC) en mobiele toepassingen.

TSMC zet nieuwe standaard voor AI-chips met A13-technologie image

De nieuwe A13-technologie is een directe verfijning van de vorig jaar aangekondigde A14-node. Volgens TSMC levert het proces een oppervlaktebesparing van 6% op ten opzichte van zijn voorganger, zonder dat klanten hun ontwerpen fundamenteel hoeven aan te passen. De A13-node moet in 2029 in massaproductie gaan, precies een jaar na de geplande start van de A14-productie.

Focus op AI en efficiëntie

Met het thema "Expanding AI with Leadership Silicon" benadrukte TSMC-topman Dr. C.C. Wei dat de industrie vraagt om een betrouwbare stroom van steeds compactere en energiezuinigere chips. Naast A13 onthulde het bedrijf ook de A12-technologie, een verbetering van het A14-platform die gebruikmaakt van 'Super Power Rail'-technologie. Hierbij wordt de stroomvoorziening naar de achterkant van de chip verplaatst, wat cruciaal is voor de enorme energiehonger van AI-datacenters.

Ook op het gebied van 2-nanometer technologie zit TSMC niet stil. Het bedrijf introduceerde N2U, een proces dat 8% tot 10% minder stroom verbruikt of 3% tot 4% sneller is dan de huidige 2nm-standaarden. Dit proces moet in 2028 klaar zijn voor productie.

Revolutie in verpakking en optica

Omdat chips fysiek tegen hun grenzen aanlopen, zet TSMC zwaar in op geavanceerde packaging. Het bedrijf breidt zijn 'Chip on Wafer on Substrate' (CoWoS)-technologie fors uit. Tegen 2028 wil TSMC enorme chip-constructies kunnen maken die tot tien grote rekenkernen en twintig geheugenstapels (HBM) combineren in één behuizing.

Een andere doorbraak is de TSMC-COUPE, een optische motor die direct in de chipbehuizing wordt geïntegreerd. Door licht in plaats van elektriciteit te gebruiken voor datatransport tussen racks in datacenters, claimt TSMC een verdubbeling van de energie-efficiëntie en een vertienvoudiging van de snelheid (latency) ten opzichte van traditionele oplossingen. De productie hiervan start al in 2026.

Automotive en robotica

Ook de sector voor zelfrijdende auto's en humanoïde robots krijgt een technologische impuls. TSMC kondigde N2A aan, het eerste proces op basis van nanosheet-transformatoren dat specifiek is ontwikkeld voor de strenge kwaliteits- en veiligheidseisen van de auto-industrie. N2A biedt tot 20% meer snelheid bij hetzelfde stroomverbruik als de huidige generatie en moet in 2028 volledig gecertificeerd zijn.

Met deze uitgebreide reeks innovaties verstevigt de Taiwanese fabrikant zijn positie als de onmisbare motor achter de wereldwijde tech-economie. Terwijl de concurrentie van Intel en Samsung toeneemt, lijkt TSMC met zijn strakke roadmap voor 2026-2029 de industrie te verzekeren van een constante stroom aan krachtigere en zuinigere chips.

Dutch IT Security Day 2026 BW + BN Huawei storage campaign 04-2026 BW + BN
Cybersec Europe 2026 BN