Trane en Eaton herontwerpen AI-datacenter

Door de snelle opkomst van generatieve en reasoning AI neemt de vraag naar datacentercapaciteit wereldwijd explosief toe; de totale capaciteit zal richting 2030 naar verwachting bijna verdrievoudigen. Deze nieuwe generatie 'AI-fabrieken' vereist een aanzienlijk hogere vermogensdichtheid, wat traditionele, gefragmenteerde ontwerpprocessen voor koeling en elektriciteit onder druk zet.

Middenspanning en geïntegreerde besturing

Het nieuwe ontwerp vervangt losse, handmatige configuraties door één geïntegreerd systeem. Door op middenspanning over te stappen voor de stroomtoevoer wordt het koperverbruik drastisch beperkt en vallen de installatiekosten lager uit dan bij conventionele laagspanningsarchitecturen.

De koelingsoplossingen van Trane en de stroomdistributiesystemen van Eaton zijn vooraf op elkaar afgestemd, vanaf het elektriciteitsnet tot aan de microchip. Hierdoor kunnen de systemen in realtime data uitwisselen en direct inspelen op schommelingen in de warmteafgifte en energievraag van de servers.

Samenwerking met NVIDIA

Het referentieontwerp maakt deel uit van de Trane Continuum Rubin DSX- en Eaton Beam Rubin DSX-platforms. Beide systemen zijn ontwikkeld om naadloos samen te werken met de NVIDIA Omniverse DSX Blueprint voor AI-datacenters.

"AI en high-performance computing stellen heel nieuwe eisen aan datacenters," zegt Mauro J. Atalla, CTO bij Trane Technologies. "Door onze thermische beheertechnologie te combineren met de energiebeheeroplossingen van Eaton, bieden we een geïntegreerd ontwerp dat de uitrol versnelt en de efficiëntie direct verhoogt."

Michael Regelski, CTO Electrical Sector bij Eaton, voegt toe dat de gecombineerde aanpak de uitrol van AI-fabrieken schaalbaar en herhaalbaar maakt. De architectuur is bovendien voorbereid op toekomstige technologische ontwikkelingen, waaronder directe vloeistofkoeling en gelijkstroomnetwerken (DC).