GlobalFoundries gaat chips verpakken voor TSMC in de VS
Chipfabrikant GlobalFoundries (GF) heeft een meerjarige overeenkomst gesloten met de Taiwanese chipgigant TSMC voor de productie van silicon interposers op Amerikaanse bodem. Het contract heeft een waarde van 2 miljard dollar en is bedoeld om de productiecapaciteit voor advanced packaging uit te breiden en te voldoen aan de sterk stijgende vraag naar AI- en high-performance computing-technologieën.
Onder de overeenkomst gaat GlobalFoundries fabricagediensten leveren aan TSMC ter ondersteuning van diens zogeheten CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) geavanceerde verpakkingsecosysteem. GF zal hiervoor de capaciteit in zijn fabriek in Malta, New York, aanzienlijk uitbreiden. Daarmee ontstaat volgens het bedrijf de eerste bron van silicon interposers in de Verenigde Staten, inclusief geïntegreerde diepe-sleufcondensatoren (deep trench capacitors).
Silicon interposers vormen een cruciale bouwsteen in geavanceerde chiparchitecturen: ze verbinden meerdere gespecialiseerde chips (zoals verwerkingseenheden en geheugen) op ultrakorte afstand met elkaar, wat essentieel is voor de snelheid en energie-efficiëntie van AI-hardware.
"Geavanceerde chipverpakking wordt steeds belangrijker om de prestaties, efficiëntie en schaal te leveren die nodig zijn voor de volgende generatie AI-systemen", stelt Ed Kaste, senior vice president CMOS Business bij GlobalFoundries. "Door onze betrouwbare Amerikaanse productievoetafdruk in te zetten, creëren we een veilige en schaalbare bron voor essentiële packaging-elementen. Dit helpt klanten innovaties te versnellen en de toeleveringsketen van halfgeleiders te versterken."
De massaproductie op de locatie in New York start naar verwachting in de eerste helft van 2028. De overeenkomst heeft een initiële looptijd van vijf jaar en biedt een kader voor verdere capaciteitsuitbreiding naarmate de vraag vanuit de markt groeit.
Meer over chips
Over Witold Kepinski
