NVIDIA en Cisco schalen AI-netwerken op met energiezuinige USFP-optiek

Hogere dichtheid en energie-efficiëntie

De USFP-module biedt vier keer de bandbreedtedichtheid en is circa 1,3 keer zo energie-efficiënt vergeleken met de huidige 200 Gb/s-per-lane optische modules. Hierdoor kunnen exploitanten van AI-fabrieken meer rekensystemen en eindpunten (zoals 1,6 Tb/s SuperNICs) met elkaar verbinden binnen dezelfde fysieke ruimte. Een belangrijk voordeel is dat netwerken kunnen uitbreiden zonder dat er extra netwerklagen of switches nodig zijn, wat de latentie, operationele complexiteit en kosten vermindert. 

De eerste lichting USFP-transceivers bundelt 16 full-duplex lanes in een behuizing met het formaat van een OSFP-module, met een geplande uitbreidingsmogelijkheid naar 32 lanes in de toekomst. De module ondersteunt een stroomverbruik tot 100 watt zonder dat daar een apart ingebouwd koelcircuit binnen de transceiver voor nodig is. 
Innovatieve connectortechnologie

Om signalen van 400 Gb/s per lane betrouwbaar over te brengen, maakt USFP gebruik van een nieuw ontworpen tweedimensionale arrayconnector. Deze gebruikt een 'twee-staps' koppelingsmechanisme waarbij de hoogfrequente contacten pas worden ingeschakeld nadat de module in het rack is geplaatst. Dit vermindert slijtage aan de aansluitingen, verbetert de signaalintegriteit en maakt de fysieke invoerkracht voorspelbaarder. 

Open ecosysteem en samenwerking

NVIDIA en Cisco werken niet alleen samen om hun eigen netwerkplatforms — zoals NVIDIA Spectrum-X en Cisco Silicon One — op elkaar af te stemmen, maar bouwen ook aan een breed industrie-ecosysteem. Onder meer TE Connectivity en Amphenol zijn betrokken bij de ontwikkeling van de behuizingen, connectoren en modules. 
Beide bedrijven hebben aangekondigd de specificatie voor USFP onder te brengen in een open, door de industrie geleid multi-source project (MSA), zodat ook andere leveranciers de standaard kunnen omarmen