Neways en Melexis slaan handen ineen voor chipbehuizingen AI-datacenters en EV's

Triphibian-sensoren meten druk rechtstreeks in gassen en vloeistoffen. Omdat de micro-elektromechanische chips onder zware omstandigheden moeten functioneren, is een hoogwaardige behuizing bepalend voor de nauwkeurigheid, de levensduur én de schaalbaarheid van het productieproces. Ingenieurs van Neways en Melexis hebben in nauw overleg een compacte behuizing ontworpen die bestand is tegen deze extreme omstandigheden.

"Hoe goed een MEMS-sensorchip presteert, hangt af van de behuizing eromheen, zeker als de sensor de druk rechtstreeks in vloeistoffen moet meten," licht Hans Büthker, CEO van Neways, toe. Volgens Büthker onderstreept het project de ambitie van Neways op het gebied van 'advanced packaging', een belangrijk strategisch speerpunt voor de onderneming uit Son.

Ook Marc Biron, CEO van Melexis, benadrukt het belang van de vroege samenwerking: "We hebben Neways als ontwikkelpartner gekozen omdat zij hun uitgebreide kennis van sensorbehuizingen al in een vroeg stadium van de ontwikkeling inbrengen, wanneer de belangrijkste ontwerpkeuzes worden gemaakt."

Naast klimaatbeheersing in EV's en datacenters zien beide partijen toepassingsmogelijkheden in uiteenlopende sectoren waar compacte en betrouwbare drukmeting vereist is. De overeenkomst versterkt de positie van Neways als toeleverancier van geavanceerde behuizingsoplossingen voor de internationale halfgeleider- en sensorindustrie.