Nvidia sluit miljardendeals met toeleveranciers voor AI-expansie
Nvidia heeft tijdens GTC Berlijn een reeks grootschalige overeenkomsten aangekondigd met internationale toeleveranciers om de wereldwijde productiecapaciteit van zijn AI-hardwareplatformen te versnellen. Samen met partners zoals Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) en Unimicron schaalt de chipgigant de capaciteit voor substraten, geavanceerde verpakking (advanced packaging), testen en optische motoren drastisch op. Hiermee wil Nvidia het dreigende capaciteitstekort aanpakken en de veerkracht van zijn wereldwijde toeleveringsketen versterken.
Nvidia-topman Jensen Huang (foto) onderstreept de noodzaak van de uitbreidingen: "We bevinden ons midden in de grootste infrastructuurbouw uit de menselijke geschiedenis. De vraag is buitengewoon groot en de capaciteit vormt de beperkende factor. Onze partners in de toeleveringsketen behoren tot de beste fabrikanten ter wereld. Ik ben dankbaar dat zij hun wereldwijde capaciteit uitbreiden om de productie te schalen en ons te helpen de AI-supercomputersystemen te leveren die deze nieuwe industriële revolutie aandrijven."
Aanzienlijke groei in substraatproductie en verpakking
Om aan de volume-eisen te voldoen, plant Nvidia de totale substraatcapaciteit voor zijn producten in de komende drie jaar met een factor 2,5 te vergroten. Een eerder gesloten deal met de Japanse fabrikant IBIDEN omvat een vooruitbetaling van meerdere miljarden dollars ter ondersteuning van de Ono-fabriek in Japan, waar de capaciteit moet verdrievoudigen. Daarnaast treedt Samsung Electro-Mechanics toe tot het substraatnetwerk met faciliteiten in Zuid-Korea, en ondersteunt Nvidia de uitbreiding van Unimicron in Taiwan via een reserveringsovereenkomst die medio 2028 op volle sterkte moet draaien.
Op het gebied van advanced packaging werkt Nvidia nauw samen met Amkor Technology. De bedrijven zijn van plan om de interposer-wafercapaciteit in Zuid-Korea tegen het einde van 2028 met meer dan 300 procent te verhogen, wat hogere productievolumes voor zowel huidige als toekomstige chipgeneraties mogelijk maakt.
Uitbreiding van testcapaciteit in de VS en optische motoren
Nvidia verwacht dat zijn totale testcapaciteit voor halfgeleiders tussen 2026 en 2027 zal verdubbelen. Om de Amerikaanse productie-infrastructuur te versterken, stelt Nvidia een capaciteitsreservering van 1,1 miljard dollar beschikbaar aan KYEC voor de bouw van nieuwe testfaciliteiten in de Verenigde Staten, waar de grootschalige productie in april 2027 moet starten. Ook de testactiviteiten in Singapore worden uitgebreid, met een geplande productiestart in februari 2027.
Tot slot schaalt Nvidia samen met SPIL de Taiwanese productie van optische motoren voor co-packaged optics op, wat essentieel is voor de snelgroeiende netwerk- en connectiviteitseisen van grootschalige AI-superclusters. De samenwerking heeft tot doel de capaciteit tegen medio 2027 met een factor 15 te vergroten, met een beoogde verdubbeling daarvan tegen het einde van 2028.