Witold Kepinski - 29 mei 2025

AMD koopt Enosemi om co-packaged optics voor AI-systemen te versnellen

AMD heeft de overname van Enosemi aangekondigd, een stap die gericht is op het versnellen van innovatie in co-packaged optics voor AI-systemen. Het team van Enosemi, dat al samenwerkte met AMD als externe ontwikkelingspartner op het gebied van fotonica, is nu onderdeel van AMD en zal direct bijdragen aan het opschalen van de capaciteit voor het ondersteunen en ontwikkelen van fotonische en co-packaged optics-oplossingen voor de volgende generatie AI-systemen.

AMD koopt Enosemi om co-packaged optics voor AI-systemen te versnellen image

Het team van Enosemi, gevestigd in Silicon Valley, bestaat uit experts en PhD-talenten met een bewezen staat van dienst in het produceren en leveren van fotonische geïntegreerde circuits in grote volumes. Volgens AMD is dit een unieke prestatie die slechts door een select aantal teams is gerealiseerd. De diepgaande ervaring en technische expertise van Enosemi worden gezien als een ideale aanvulling voor AMD’s focus op high-performance interconnect innovatie.

AMD heeft de afgelopen tijd een portfolio opgebouwd om de snel evoluerende behoeften van AI te adresseren, van silicium tot systeemintegratie. Eerdere stappen omvatten de integratie van Xilinx's AI Engines en adaptieve SoC-technologieën, de toevoeging van geavanceerde data-movement- en netwerkmogelijkheden via Pensando, de opbouw van een softwareteam met Silo AI en Mipsology, en het opschalen van full rack-level systeemontwerp met de recente overname van ZT Systems.

AI workloads

Naarmate AI-modellen groter en complexer worden, neemt de behoefte aan snellere, efficiëntere gegevensbeweging toe. Optische interconnects worden gezien als een veelbelovende weg voorwaarts om aan deze eisen te voldoen, met name op rackschaal. Co-packaged optics kan hogere bandbreedtedichtheid en een betere energie-efficiëntie bieden dan traditionele benaderingen, wat een transformatieve stap betekent in de systeemarchitectuur waar een nauwere integratie tussen computing en netwerken de prestaties en schaal ondersteunt die geavanceerde AI-workloads vereisen.

AMD benadrukt dat de eisen van AI-systemen in de toekomst niet alleen krachtige chips zullen vereisen, maar full-stack innovatie over computing, netwerken, systeemarchitectuur, software en meer. Het bedrijf stelt uniek gepositioneerd te zijn om deze hele stack te leveren, door zijn CPU's, GPU's en adaptieve SoC's te combineren met expertise op het gebied van netwerken, software en systeemintegratie.

EGP 06/05/2025 t/m 03/06/2025 BW SoSafe 26/05/2025 t/m 09/06/2025 BW
DIC Security Day BN + BW tm 1 juli