Huawei blijft techreuzen uitdagen met innovatieve storage
Huawei heeft een ingenieuze manier gevonden om de Amerikaanse sancties te omzeilen. Omdat de techgigant geen toegang heeft tot de nieuwste 3D NAND-geheugenchips, heeft het bedrijf een eigen verpakkingstechniek ontwikkeld: Die-on-Board (DoB). Hiermee produceert Huawei nu al SSD's met een gigantische capaciteit van 122 terabyte (TB).
Bij traditionele SSD’s worden geheugenchips eerst in een aparte behuizing gestapeld en daarna op de printplaat gesoldeerd zo meldt blocksandfiles.com.
Huawei’s DoB-technologie plaatst de chips rechtstreeks op de printplaat. Dit levert een dichtheidswinst van 33 procent op. Huawei gebruikt hiervoor Chinese NAND-chips, waarschijnlijk met 36 lagen, waarmee het de fysieke beperkingen van oudere productiemethoden doorbreekt.
De nieuwe schijven worden ingezet in Huawei's OceanStor-opslagsystemen, waarmee tot wel 4,4 petabyte aan data in een compacte serverkast past. Bovendien bevatten de schijven een ingebouwde AI-versneller die dataverwerking direct op de SSD regelt. Dit vermindert het energieverbruik van datatransport met maar liefst 80 procent.
Hoewel westerse concurrenten zoals Kioxia dankzij geavanceerdere chips al experimenteren met 245 TB, bewijst Huawei met DoB dat het ondanks strikte handelsbeperkingen technologisch kan blijven concurreren in de absolute top van datastorage.
