Samsung en Broadcom gaan strategische samenwerking rondom chips aan
Samsung Electronics en Broadcom breiden hun strategische samenwerking op het gebied van geheugen- en foundrytechnologieën uit. De partijen hebben hiervoor een memorandum of understanding (MOU) ondertekend.
De MOU is aangekondigd tijdens de AI Summit in San Francisco. De samenwerking tussen de bedrijven wordt geschat op meer dan 200 miljard dollar voor geheugen- en foundrytechnologieën in de komende vijf jaar, tot en met 2030. Op het gebied van geheugen willen Samsung en Broadcom een strategische samenwerking aangaan voor de levering van geheugenoplossingen, waaronder High Bandwidth Memory (HBM), ter ondersteuning van Broadcoms next-generation AI-versnellers.
In de foundrysector richt de samenwerking zich op Samsung’s 2-nanometer (nm)- en geavanceerdere procestechnologieën voor producten van Broadcom, waaronder Wireless Broadband Communications (WBC)-oplossingen. Daarnaast heeft de samenwerking betrekking tot geavanceerde verpakkingstechnologieën die gebaseerd zijn op Samsung’s 2nm-proces, zoals 2.3D- en 2.5D-integratie. Dit moet leiden tot krachtigere en energiezuinigere AI- en netwerksilicon.
Meer over Hardware
Over Wouter Hoeffnagel
